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- 磁控溅射仪
- 磁控溅射仪
- 磁控溅射仪主要特点：
1、真空度高。
2、可制备多种薄膜，金属、半导体、绝缘体等，应用广泛。
3、体积小，操作简便。
4、清理安装便捷。
5、控制可选一体化触摸屏控制
技术参数：产品名称 GSL-CKJS-450-B1磁控溅射仪 安装条件 本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用. 1、水:设备配有自循环冷却水机（加注纯净水或者去离子水） 2、电:AC380V 50Hz,必须有良好接地 3、气:设备腔室内需充注氮/氩气(纯度99.99%以上),需自备实验气体气瓶(自带Ø10mm双卡套接头)及减压阀 4、场地:设备尺寸3500×1600mm,承重1000kg以上 5、通风装置：需要 主要参数 1、主溅射室尺寸：Ø450×355mm筒形真空室 2、主溅射室真空度：5×10-5Pa 3、永磁靶3套,靶材尺寸φ2″,各靶射频与直流溅射兼容(其中1个靶可溅射铁磁材料),靶与样品距离90-110mm可调 4、三靶共溅,三个靶可共同折向样品中心,距离40-80mm可调 5、基片加热与水冷独立工作,加热炉可与水冷样品台可互换,加热工位最高温度600℃±1℃ 6、样品尺寸：φ1″ 7、样品台可连续回转,转速5-15转/分 8、基片可加-200V负偏压 9、公转6工位样品台,可一次性安装6片φ1″基片 拆下水冷加热样品台可换上6工位样品台,其中5个工位为自然冷却工位,1个加热工位,加热工位温度600℃±1℃ 产品规格 整机尺寸:1500×900mm×2000mm； 标准配件 1、电源控制系统1套 2、真空获得系统1套 3、真空测量装置1套