全自动/轨道式去胶剥离机

产品介绍

适用于8英寸及以下规格晶圆的去胶剥离工艺(Liftoff工艺)
不锈钢柜体,触摸式人机交互界面
耐腐蚀透明观察窗,配置专业排风及排废系统
8寸以下化合物(钽酸锂等)全自动去胶剥离工艺处理
适合声表滤波器(SAW)行业产能要求适中的批量产线
可选配MES协议转换模块

产品参数

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设备配置:1套浸泡单元、1套剥离单元
浸泡模块处理晶圆数量:25片
剥离单元主轴旋转速度范围:20-3000rpm
加速度范围：20-5000rpm/s
剥离喷嘴类型:高压或扇形喷嘴
设备尺寸:1500mm(W)x1200mm(D)x1800mm(H)